华为:不会成美国制裁目标,今年继续采购美国芯

2018-07-10  来源:半导体行业观察  编辑:路璐

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  中国华为轮值董事长胡厚崑对法国一家报纸表示,华为认为自己不会成为美国制裁目标,今年将继续购买美国芯片。华为是全球最大的电信网络设备制造商。

  华为是一家民营企业,也是全球第三大智能手机厂商。外界认为华为与中国政府关系非同一般,但华为对此多次否认。

  上个月数位美国议员声称,华为为美国大学提供研究经费对国家安全构成“重大威胁”,成为华为在美国展开业务的最新一道难关。

  法国报纸Le Journal du Dimanche问胡厚崑,他是否担心华为可能也会遭到制裁时,胡厚崑表示:“很难想像会这样。十年前我们建立了一套控制我们出口的系统,这个系统很有效。我们的政策是密切遵守欧洲、联合国和美国推出的所有法律和规定。”

  在被问及华为能否在没有美国零部件的情况下展开业务时,胡厚崑称,华为的物流链是国际化的。“我们必须持开放态度,并选择最优技术,最佳产品。因此我们今年会继续采购美国芯片。”

  今年早前,美国议员要求Alphabet旗下的谷歌重新考虑与中国通信设备公司华为的合作,称其存在安全威胁。另外,华为与美国电信企业AT&T 在美出售华为手机的协议,也在最后一刻因为安全顾虑而破局。

  延伸阅读:华为对美国芯片的依赖

  虽然华为自己的海思半导体发展得不错,移动SoC方面更是可以和高通等领先厂商同台竞技。官网介绍,经过20年的研究和发展,华为全资投入的海思半导体公司已累计开发逾200种具有自主知识产权的芯片,并申请了5000项专利。但华为本身在芯片方面和美国等先进国家相比还有很大的差距。

  根据知名市场研究公司Gartner的报告,2017年,华为是全球第五大半导体芯片买家,采购总额约140亿美元,相比2016增长32.1%。

  工信部下属机构“赛迪智库”的报告显示,2015年华为的芯片采购总额高达140亿美元左右,其中,采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元,博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元,Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元,采购德州仪器芯片近4亿美元。

  统计显示,华为的五十家核心供应商中,有18家为美国公司:50家核心供应商中,有18家为美国公司,分别为:Qualcomm(高通)、DHL(敦豪)、Analog Devices(亚诺德半导体)、Amphenol(安费诺)、Broadcom(博通)、Keysight(是德科技)、intel(英特尔)、Micron(美光)、Microsoft(微软)、Neo Phontonics(新飞通)、ON Semiconductor(安森美半导体)、Oracle(甲骨文)、Qorvo、Seagate(希捷)、Synopsys(新思科技)、Xilinx(赛灵思)、 Texas Instruments(德州仪器)以及Western Digital(西部数据)。

  “科工力量”文章也表示,由于美国在半导体产业的强大,在CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片,以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势,使中国华为、中兴、联想、步步高、小米等整机厂高度依赖美国元器件。

  所以对华为来说,想脱离美国不可能的,但是从某种程度上看,美国的半导体厂商也离不开华为。希望中美双方能够意识到合作共赢的重大意义。

 

 

 

 

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